| 特点 | 典型应用 | 说明 | 
  
    | ● 芯片与底板电气绝缘 | ● 交直流电机控制 | ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V | 
  
    | ● 国际标准封装 | ● 各种整流电源 | ● 除非另作说明,IGT、VGT、IH、VTM、VISO为常温测试值; | 
  
    | ● 全压接结构或氮气保护焊接结构,优良的温度特性和 | ● 工业加热控制 |  | 表中其他参数皆为在Tjm=125  °C下测试值。 | 
  
    |  | 功率循环能力 | ● 无触点开关 | ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽, | 
  
    | ● 200A(含)以下模块皆为强迫风冷,250A(含)以上模块 | ● 调光 |  | 在50HZ下,I2t(10ms)=0.005I2TSM (A2S)。 | 
  
    |  | 既可强迫风冷,也可选用水冷 | ● 电机软启动 | ● 型号栏(Type)中,,MF*表示MFC(C)、MFC(A)、MFX、MFK、MFA | 
  
    | ● 安装简单,使用维修方便 | ● 静止无功补偿 |  | 中的任一种,MFX由MFC外加连接片构成。 | 
  
    | ● 体积小,重量轻 | ● 电焊机和变频器 |  |  | 
  
    |  | ● 电池充放电 |  |  | 
  
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