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北京瑞田达公司自产产品——第一大类 可控硅/二极管模块、整流桥  
之六
MZC、MZK、MZA系列双快速二极管混合模块 (Fast Recovery Diode/Diode)
特点 典型应用 说明
芯片与底板电气绝缘 逆变器
VRSM=VRRM+200V
国际标准封装 感应加热 除非另作说明,VFM、VISO为常温测试值;
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 斩波器 表中其他参数皆为在Tjm=140oC下测试值。
160A(含)以下模块皆为强迫风冷,200A(含)以上模块   I2t=I2FSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽,
  既可强迫风冷,也可选用水冷     在50HZ下I2t(10ms)=0.005I2FSM (A2S)。
安装简单,使用维修方便   型号栏(Type)中,MZ*表示MZCMZKMZA中的任一种。
体积小,重量轻  
     
MZC
串联
MZK
共阴对接
MZA
共阳对接
 
Type
IFAV (A)
VRRM
IRRM
IFSM
VFM
@IFM
trr
Rjc
VISO
VF0
rF
SA
outline
Type
@TC=85oC
(V)
(mA)
(KA)
(V)
(A)
(us)
(oC/w)
(V)
(V)
(mΩ)
(cm2)
MZ* 55Y
55
600-1600
20
1.32
2.0
170
1.5
0.25
2500
0.80
7.05
1500
M2-20Y3
MZ* 55Y
MZ* 90Y
90
600-1600
20
2.20
2.0
270
1.5
0.20
2500
0.80
4.40
2000
M2-34Y3
MZ* 90Y
MZ* 160Y
160
600-1600
25
4.30
1.6
480
2.0
0.14
2500
0.85
1.56
3000
M4-53Y3
MZ* 160Y
MZ* 200Y
200
600-1600
30
6.00
1.58
600
3.0
0.10
2500
0.85
1.22
5800
MZ* 200Y
MZ* 250Y
250
600-1600
30
7.20
1.55
750
3.0
0.11
2500
0.85
0.93
7300
M4-63Y3
MZ* 250Y
MZ* 300Y
300
600-1600
40
8.30
1.55
900
3.0
0.11
2500
0.85
0.78
10500
MZ* 300Y
MZ* 400Y
400
600-1600
40
11.5
1.78
1200
4.0
0.07
2500
0.85
0.78
12000
M4-76Y3
MZ* 400Y
S系列 水冷模块,都是压接式
MZ* 200S
200
600-1600
30
6.00
1.58
600
3.0
0.14
2500
0.85
1.22
--
M4-53S3
MZ* 200S
MZ* 250S
250
600-1600
30
7.20
1.55
750
3.0
0.12
2500
0.85
0.93
--
MZ* 250S
MZ* 300S
600
600-1600
40
8.30
1.55
900
3.0
0.11
2500
0.85
0.78
--
M4-63S3
MZ* 300S
MZ* 400S
600
600-1600
40
11.5
1.65
1200
3.0
0.09
2500
0.85
0.67
--
MZ* 400S
MZ* 500S
600
600-1600
40
12.5
1.6
1500
4.0
0.08
2500
0.85
0.50
--
M4-66S3
MZ* 500S
MZ* 600S
600
600-1600
40
15.0
1.6
1800
4.0
0.07
2500
0.85
0.42
--
M4-76S3
MZ* 600S
 
型号说明 和 参数符号说明
型号栏(Type)中,MZ*表示MZC、MZK、MZA中的任一种。
型号栏(Type)中,MZ*--Y表示压接式,MZ*--S表示水冷。
I2t 电流平方时间积 IRRM 反向重复峰值电流 IFAV 正向平均电流 IFM 正向峰值电流 IFSM 正向不重复浪涌电流 rF 正向斜率电阻
Rjc 结壳热阻 SA 推荐散热面积 TC 壳温 Tjm 最高结温 VISO 绝缘电压 VRRM 反向重复峰值电压
VRSM 反向不重复峰值电压 VFM 正向峰值电压 VFO 正向门槛电压 outline 外形 trr 恢复时间  

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